欢迎光临~苏州迅驰信息科技有限公司
语言选择:
中文简体
∷
中文繁体
Toggle navigation
首 页
Home
关于我们
ABOUT US
公司简介
合作客户
联系我们
留言反馈
案例展示
CASES
人才招聘
RECRUIT
留言反馈
FEEDBACK
联系我们
CONTACT US
您的位置:
首 页
>
新闻中心
>
行业新闻
行业新闻
芯光璀璨照前途 筑梦高新绘未来
2024-10-25
版图设计展匠心,技承未来展风采
2024-07-29
光领万物,赋能未来
2024-07-15
芯片革命!最新技术发布引领未来科技浪潮
2024-06-28
(转)FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式?
2023-10-24
赛出风采,超越自我
2023-09-04
(转)华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热CPU、GPU等都能用
2023-08-16
(转)华为自研芯片回归,加速搅动国产EDA突围美企垄断
2023-07-31
美国加码打芯片战,遭巨头集体施压,围堵中国已江郎才尽(转)
2023-07-18
英伟达:美国芯片产业恐永远失去中国商机(转载)
2023-06-30
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
»
导航栏目
案例展示
行业新闻
招贤纳士
企业文化
数字后端基础
芯片工艺
模拟版图
搜 索
案例展示
版图设计展匠心,技承未来
光领万物,赋能未来
芯片革命!最新技术发布引
(转)FPGA引入光芯片设计
联系我们
联系人:何先生
电话:13952439956
地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路225号星虹大厦1幢1009
E-mail:don.he@szxunchi.cn
首页
手机
分类
顶部