shrink工艺简介

在半导体工艺越来越先进的今天，工艺节点也是越来越小，部分先进的工艺甚至已经将工艺节点缩小到了5nm甚至4nm。

纵观近二十几年来，半导体工艺的发展和改进，从2000年左右的0 .18 um、0.13 um再到2005年左右的90nm、65nm、45nm，到2010年前后的32nm、22nm，再到15年的16nm、10nm到如今的7nm，5nm，半导体工艺升级的步伐还从未停止过。

而看到这，一些熟悉半导体工艺的相关从业者或热爱电子产品的发烧友，可能就要疑惑了，经常看到的28nm和14nm节点呢？

其实32nm和28nm，16nm和14nm是同一种工艺节点。

只不过后者是在前者的基础上进行了Shrink（缩放），在保障晶体管正常工作的条件下，使得晶体管的尺寸缩小，从而减小芯片的面积，并降低成本。

Shrink后的节点也常被称为半节点，一般Shrink的系数是0.9，也就是将芯片的长宽各缩小为0.9倍，因此通过shrink工艺可以将同一芯片的面积缩小约20%（1-0.9*0.9=0.19），对于批量生成的芯片来说，这无疑是十分巨大的提升，相当于买4送1。

一个工艺节点的研发，需要投入大量的人力，物力，财力来完善和试错，而通过Shrink技术可以使一个研发成功的节点得到进一步的充分利用。