案例展示

【资料】BCD工艺基础资料

BCD是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体（ST）公司率先研制成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS 和DMOS 器件，称为B C D 工艺。

BCD 工艺技术的发展不像标准CMOS 工艺那样，一直遵循Moore 定律向更小线宽、更快的速度方向发展。BCD 工艺朝着三个方向分化发展：高压、高功率、高密度。

BCD工艺集成了Bipolar、CMOS和DMOS器件，综合了高速、强负载驱动能力、集成度高和低功耗的优点，可提高系统性能，具有更好的可靠性。电子产品功能与日俱增，对于电压的变化、电容的保护和电池寿命的延长要求日益重要，而BCD所具备的高速节能的特点满足对高性能模拟/电源管理芯片的工艺需求。华虹NEC总裁刘文韬博士表示，“BCD项目将进一步扩展丰富华虹NEC的工艺线，并且确立公司在模拟/电源管理领域的领先地位。”

现有几篇感觉介绍还不错的资料跟大家共享。

文件链接搜索公众号：大美迅恒获取。

上一个：【资料】Virtuoso用Path自动生成Guard Ring 下一个：北京国科环宇领导来访，洽谈项目合作

导航栏目

案例展示

行业新闻

招贤纳士

企业文化

数字后端基础

芯片工艺

模拟版图

案例展示

联系我们

联系人：何先生

电话：13952439956

地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路225号星虹大厦1幢1009

E-mail:don.he@szxunchi.cn