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案例展示

基于M3处理器的MCU设计

需求
整颗MCU设计，常用低速通信接口，尽量和stm32l100在IO上兼容
工作
Mcu规格制定
设计环境搭建，片外flash controller设计，低速外设整合，io复用功能设计，por设计
软件驱动仿真验证，fpga验证
综合，dft设计，形式验证，后端设计，时序分析
模拟版图IP实现
闪光点
全套IC设计流程，2020年3月流片（MPW），目前正在测试
工期
12个月

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