案例展示
无线物联网技术和芯片数字后端设计服务
需求无线物联网技术和芯片后端设计服务（甲方为无线物联网技术和芯片提供商）
项目描述
芯片数字后端设计包含Tape-out
工艺：SMIC 55nm LL
Die Size: 3.0mm x1.7mm IP list: PLL,ADC,OSC,TRNG
Low power design: always on AO+PD1+PD2+PD3
综合，dft设计，形式验证，后端设计，时序分析
模拟版图IP实现
闪光点
2020年8月开始，2020年10月流片（MPW），两个半月完成全部后端设计。
工期
4个月
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